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中芯国际核心技术人员离职,3纳米技术有望在2022年进入市场

中芯国际

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,是纯商业集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

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来源:网络

 

技术研发副总裁已辞职

7月4日下午,中芯国际公告称,吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚不再担任公司任何职务。公司称,目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

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来源:公司公告

据了解,该人员服务中芯国际20年,2014年至辞职担任技术研发副总裁,任职期间负责公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作,曾主导研发先进工艺项目“n+1”,对标业界的10nm芯片。

 

3纳米技术有望在2022年进入市场

 

据中芯国际年报显示,公司已完成1.5万片FinFET安装产能目标,第一代量产稳步推进,第二代进入风险量产,但距世界领先水平仍存在一定差距。其中,“第二代FinFET工艺技术研发”和“14纳米FinFET衍生技术平台开发”均属于公司目前在研项目。

  年报还称,在经历数十年的发展后,集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5纳米,3纳米技术有望在2022年前后进入市场。